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割包皮-中核科技(000777)融资融券信息(09-30)

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中核科技(000777)2019-09-30融资融券信息显示,割包皮-中核科技(000777)融资融券信息(09-30)中核科技融资余额345,990,102元,割包皮-中核科技(000777)融资融券信息(09-30)融券余额336,519元,融资买入额1,663,832元,融资偿还额5,933,421元,融资净买额-4,269,589元,融券余量26,900股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,割包皮-中核科技(000777)融资融券信息(09-30)融资融券余额346,326,621元。中核科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-09-30000777中核科技346,326,621
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
345,990,1021,663,8325,933,421-4,269,589
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
336,51926贺军翔,90000

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